1. Інгредієнти
В даний час більшість вітчизняних і зарубіжних виробників використовують технологію твердофазного синтезу. Використовуваною сировиною є BaCO3, SrCO3, Pb3O4, TiO2, Nb2O5, MnCO3, SiO2 та інші порошки, а чистота, як правило, повинна бути вище 99,5%. Чистота сировини, різноманітність і вміст домішок, хімічна активність сировини тощо мають дуже великий вплив на функцію самого кінцевого продукту PTC. Точність інгредієнтів також має великий вплив на продуктивність продукту.
2. Кульовий млин руйнує і видаляє воду
Помістіть у кульовий млин кілька зважених порошків сировини, подрібнювальні кульки та чисту воду, знищіть їх і рівномірно перемішайте. Подрібнену сировину можна просто помістити в піч для сушіння або висушити після зневоднення за допомогою фільтрації, відцентрового поділу, вакуумної фільтрації та інших методів.
По-третє, твердофазний синтез
Твердофазний синтез також називають прожарюванням. Це поміщають змішану сировину в високотемпературну піч для реакції з утворенням однорідного твердого розчину. Загальну формулу твердого розчину можна записати у вигляді (Ba x, Sr y, Pb z)TiO3, де x+y+ z=1, температура твердофазного синтезу вибирається між 1000 ~ 1250 ℃ відповідно до матеріалу та співвідношення, а час витримки становить 2 ~ 4 години.
По-четверте, другий кульовий млин
Після твердофазного синтезу матеріали агломерують і виростають певні кристалічні зерна, які необхідно знищити кульовим подрібненням для полегшення випалу. Техніка вторинного кульового подрібнення подібна до кульового подрібнення перед синтезом.
П'ять, формування
З ПТК-матеріалів можна виготовляти різноманітні візерунки, такі як: круглі, квадратні, стільникові тощо. Листоподібні компоненти формуються сухим пресуванням, а до матеріалу додають в’язкий розчин ПВА. Потім лист гранулюють методом просіювання або методом розпилювальної сушки, а потім формують на штамповці. Стільникові елементи формуються методами екструзії.
Шість, стрілянина
Помістіть утворений зелений лист у високотемпературну піч і відповідно до необхідної умови випалу обпаліть напівпровідникову кераміку з необхідними характеристиками PTC. Крива випалу та повітря для випалу мають великий вплив на функцію продукту, тому його необхідно суворо контролювати у виробництві, щоб покращити функцію продукту та швидкість продукту.
Тому матеріали PTC є напівпровідниковими керамічними матеріалами на основі BaTiO3. Питомий опір цього матеріалу різко зростає із підвищенням температури на певній ділянці, а температура, при якій питомий опір раптово зростає, називається температурою Кюрі. Температура Кюрі BaTiO3 становить 120°C. Коли Ba2+ замінити шматочком Pb2+, він стає матеріалом Ba(1-X)PbX TiO3, і його температура Кюрі підвищується зі збільшенням вмісту Pb2+. В даний час застосовуваний матеріал PTC fever має дуже високу температуру 300°C.
Ефект PTC напівпровідникової кераміки BaTiO3 виникає через аномальну зміну діелектричної проникності матеріалу'. Після заміни Ba2+ на Pb2+ аномальна зміна діелектричної проникності зменшується, тому ефект PTC не такий великий, як у матеріалу без Pb. Так званий ефект PTC — це відношення дуже великого опору до дуже малого опору на кривій опору матеріалу та температури. Ефект PTC високотемпературних PTC матеріалів, що містять Pb, показаний на рис. 1 зі зміною температури Кюрі TC. Крім того, із збільшенням вмісту Pb нелегко контролювати випаровування газу PbO під час випалу. Випаровування газу PbO під час випалу відхиляє склад матеріалу PTC, що унеможливлює випал керамічного тіла з однорідною компоновкою. З цих причин високотемпературні PTC матеріали не такі довгі, як низькотемпературні PTC матеріали з тривалим терміном служби та високою надійністю.